Elastomeric thermal interface materials with high through-plane thermal conductivity from carbon fiber fillers vertically aligned by electrostatic flocking

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Descripción	artículo científico publicado en 2014
Autoría	autor: Kojiro Uetani  Seisuke Ata  Kenji Hata  Takeo Yamada
Fecha de publicación	8 de julio de 2014
Idioma
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Estatus de derecho de autor	Desconocido
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