Optimization of the Au Stud Bump Number for the Flip-Chip Packaged InGaN LEDs
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|---|---|
| Descripción | artículo científico publicado en 2013 |
| Autoría |
autor: Liann Be Chang Xiao Wei Sun |
| Fecha de publicación | agosto 2013 |
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| País de origen | |
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| Estatus de derecho de autor | Desconocido |
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