Thermomechanical Assessment of Die-Attach Materials for Wide Bandgap Semiconductor Devices and Harsh Environment Applications
| Imagen |  |
|---|---|
| Descripción | |
| Autoría |
autor: Xavier Jorda Josep Montserrat Philippe Godignon Montserrat JM Viorel Banu Miquel Vellvehi |
| Fecha de publicación | mayo 2014 |
| Idioma | |
| País de origen | |
| Enlace a Wikipedia | |
| Estatus de derecho de autor | Private domain |
| ¿Datos faltantes/errados? | Editar ítem de Wikidata |