Solderjet bumping packaging technique optimization for the miniaturization of laser devices

Imagen
Descripción
Autoría	autor: Andreas Tünnermann
Fecha de publicación	6 de noviembre de 2017
Idioma
País de origen
Enlace a Wikipedia
Estatus de derecho de autor	Private domain
¿Datos faltantes/errados?	Editar ítem de Wikidata