BCB contact printing for patterned adhesive full-wafer bonded 0-level packages
| Imagen |  |
|---|---|
| Descripción | |
| Autoría |
autor: Göran Stemme |
| Fecha de publicación | abril 2005 |
| Idioma | |
| País de origen | |
| Enlace a Wikipedia | |
| Estatus de derecho de autor | Desconocido |
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