Dense Vertically Aligned Copper Nanowire Composites as High Performance Thermal Interface Materials

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Descripción	artículo científico publicado en 2017
Autoría	autor: Reinhold H Dauskardt  Michael Thomas Barako  Eric Pop
Fecha de publicación	9 de noviembre de 2017
Idioma	inglés
País de origen
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Estatus de derecho de autor	Desconocido
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