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The Power of Packing: Metallization of an Organic Semiconductor.

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Descripción artículo científico publicado en 2017
Autoría

autor: Aaron Mailman  Wenjun Yong  Stephen M. Winter  Serge Desgreniers  Richard A. Secco  Richard T Oakley  Eden Steven  Alicea A Leitch  John S. Tse  Abdeljalil Assoud 

Fecha de publicación 31 de enero de 2017
Idioma inglés
País de origen
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Estatus de derecho de autor Desconocido
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