Ultrafast Three-Dimensional Integrated Imaging of Strain in Core/Shell Semiconductor/Metal Nanostructures.

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Descripción	artículo científico publicado en 2017
Autoría	autor: Subramanian K R S Sankaranarayanan  Mathew J Cherukara  Eric M Dufresne
Fecha de publicación	7 de noviembre de 2017
Idioma	inglés
País de origen
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Estatus de derecho de autor	Desconocido
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