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Electrical and rheological percolation of polymer nanocomposites prepared with functionalized copper nanowires

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Descripción artículo científico publicado el 23 de abril de 2008
Autoría

autor: Binshan Lin  Uttandaraman Sundararaj 

Fecha de publicación 23 de abril de 2008
Idioma inglés
País de origen
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http://stacks.iop.org/0957-4484/19/i=21/a=215712/pdf

Estatus de derecho de autor Desconocido
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