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Mechanical and microbiological properties and drug release modeling of an etch-and-rinse adhesive containing copper nanoparticles
artículo científico publicado en 2017
Autoría
Detalles de la obra
Fecha de publicación:
13 de enero de 2017
Idioma:
inglés
País de origen:
Desconocido
Estado de los derechos de autor
Dominio público