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The R1 conjugative plasmid increases Escherichia coli biofilm formation through an envelope stress response.
artículo científico publicado en 2008
Autoría
Detalles de la obra
Fecha de publicación:
14 de marzo de 2008
Idioma:
inglés
País de origen:
Desconocido
Estado de los derechos de autor
Dominio público