Conformal Cu Coating on Electrospun Nanofibers for 3D Electro‐Conductive Networks
| Imagen |  |
|---|---|
| Descripción | |
| Autoría |
autor: Wenbo Ju Jing Wang Frank Clemens Luchan Lin |
| Fecha de publicación | 23 de diciembre de 2019 |
| Idioma | |
| País de origen | |
| Enlace a Wikipedia | |
| Estatus de derecho de autor | Private domain |
| ¿Datos faltantes/errados? | Editar ítem de Wikidata |