Interdiffusion reliability and resistivity scaling of intermetallic compounds as advanced interconnect materials
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| Descripción | artículo científico publicado en 2021 |
| Autoría |
autor: Yuji Sutou Ravishankar Sundararaman Junichi Koike Daniel Gall |
| Fecha de publicación | 21 de enero de 2021 |
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| País de origen | |
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| Estatus de derecho de autor | Desconocido |
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