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Subnuclear gene positioning through lamina association affects copper tolerance

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Descripción artículo científico publicado en 2020
Autoría

autor: Yasuyuki Ohkawa  Ikuko Hara-Nishimura  Kiminori Toyooka  Yoshikatsu Sato  Hiroshi Kimura  Kentarō Tamura  Sachihiro Matsunaga  Takamasa Suzuki 

Fecha de publicación 20 de noviembre de 2020
Idioma
País de origen
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